| 阳极键合在MEMS封装中的研究进展 |
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| 引用本文： | 刘海波,梁晓波,刘冠华,柴国明,黄漫国.阳极键合在MEMS封装中的研究进展[J].测控技术,2020,39(5):69-74. |
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| 作者姓名： | 刘海波 梁晓波 刘冠华 柴国明 黄漫国 |
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| 作者单位： | 海军装备部驻咸阳地区军事代表室;中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所
状态监测特种传感技术航空科技重点实验室 |
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| 摘 要： | 在微电子机械系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)领域，阳极键合是应用最为广泛的一项技术，有着广阔的发展前景。表面预处理和键合工艺是阳极键合中最为重要的两个因素。介绍了近年来在表面预处理和键合工艺方面的研究进展，分析总结了该技术的研制情况，指明了现阶段表面预处理和阳极键合存在的问题以及未来的研究方向。
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| 关 键 词： | 微机电系统 封装 表面处理 阳极键合 |
Development of Anodic Bonding in MEMS Packaging |
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| Abstract: | Anodic bonding is widely used in the field of MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) and has broad prospects.The two most important factors of surface pretreatment and bonding process in anodic bonding technology are studied,and their research progresses are analyzed and summarized,the current problems and the future research directions are indicated. |
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| Keywords: | MEMS package surface pretreatment anodic bonding |
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