硫代硫酸盐浸金体系中铜氨影响研究

采用方波伏安法(SWV)和Tafel曲线研究硫代硫酸盐浸金体系中硫代硫酸钠、氨、铜离子、Cu(NH_3)_4~(2+)的影响。结果表明,随着硫代硫酸钠浓度的增加,铜离子还原峰电流先增大后减小,当硫代硫酸钠浓度为0.10mol·L~(-1)时,铜离子还原峰电流最大;氨浓度为0.3 mol·L~(-1)时有利于金的浸出;在一定范围内增加铜离子浓度对金的浸出有利;当Cu(NH_3)_4~(2+)浓度为1.25mmol·L~(-1)时,硫代硫酸钠还原峰电流趋于稳定,表明铜与氨络合后形成的Cu(NH_3)_4~(2+)对硫代硫酸钠还原峰电流具有协同效应。