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| 多芯片组件技术 | |
| 引用本文： | 骆丹. 多芯片组件技术[J]. 电子元件与材料, 1994, 13(1): 15-19 |
| 作者姓名： | 骆丹 |
| 作者单位： | 电子工业部第４３研究所 |
| 摘 要： | 介绍了多芯片组件的种类、材料，多芯片组件用的互连技术，自动化设计。 |
| 关 键 词： | 多芯片组件技术，互连技术，电子设计自动化 |
MCM Technique |
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| Lo Dan. MCM Technique[J]. Electronic Components & Materials, 1994, 13(1): 15-19 | |
| Authors: | Lo Dan |
| Abstract: | The types, materials, interconnecting technology and CAD of MCM (Multichip module) are introduced. |
| Keywords: | MCM technique interconnection technology materials electronic design automation |
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