| 真空/可控气氛共晶炉在电子封装行业的应用 |
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| 引用本文： | 侯一雪,乔海灵.真空/可控气氛共晶炉在电子封装行业的应用[J].电子工业专用设备,2007,36(5):64-68. |
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| 作者姓名： | 侯一雪 乔海灵 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二研究所,山西,太原,030024;中国电子科技集团公司第二研究所,山西,太原,030024 |
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| 摘 要： | 阐述了真空/可控气氛共晶炉设备的结构与工作原理及其在电子封装行业中的应用与共晶工艺。
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| 关 键 词： | 共晶 封装 多芯片组件 空洞 |
| 文章编号： | 1004-4507（2007）05-0064-05 |
| 修稿时间： | 2007-04-16 |
The Application Of The Vaccuum&Inert AtmospHere Solder Eutectic Oven in the Electronic Micropackage Field |
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| HOU Yi-xue,QIAO Hai-ling.The Application Of The Vaccuum&Inert AtmospHere Solder Eutectic Oven in the Electronic Micropackage Field[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2007,36(5):64-68. |
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| Authors: | HOU Yi-xue QIAO Hai-ling |
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| Affiliation: | The 2nd Research Institute of CETC,Taiyuan 030024,China |
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| Abstract: | This article describes briefly the machinery and function theory of the Vaccuum&Inert AtmospHere Solder Eutectic Oven, also introduces the application of eutectic technology in the electronic packaging field. |
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| Keywords: | Eutectic packaging MCM(Multi Chip Module) Void |
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