| 还原铜粉之注射成形 |
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| 引用本文： | 詹添印,庄明勋,林舜天.还原铜粉之注射成形[J].粉末冶金技术,2005,23(2):129-133. |
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| 作者姓名： | 詹添印 庄明勋 林舜天 |
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| 作者单位： | 1. 远东技术学院机械系,台南县,744
2. 台湾科技大学机械系,台北市,106 |
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| 摘 要： | 平均粒度约10μm的微细还原铜粉因不规则粉末形态及残留有较高的氧含量，而不易以注射成形工艺来制备高性能产品。本研究发现，采用具较多量之主干高分子为基础的多元粘结剂能克服不规则粉末形态所导致之严重粉末间之磨擦，而将这种微细还原铜粉顺利的注射成形。烧结时，若能在烧结孔洞封闭之前将粉末中的残留氧化物有效的予以还原，如在低于900℃之温度下给予适当保温，则注射成形组件之烧结密度可高达95％理论密度。在此条件下，注射成形组件的导电率可达纯铜导电率的80％以上。
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| 关 键 词： | 粉末注射成形 还原铜粉 烧结 导电率 |
| 修稿时间： | 2004年12月15 |
Injection molding of oxide-reduced copper powders |
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| Chan Tianyin,Chuang Mingshuing,Lin Shuntian.Injection molding of oxide-reduced copper powders[J].Powder Metallurgy Technology,2005,23(2):129-133. |
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| Authors: | Chan Tianyin Chuang Mingshuing Lin Shuntian |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | powder injection molding oxide-reduced copper powder sintering electrical conductivity |
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