| Cu-Cr-Zr合金时效强化机理 |
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| 引用本文： | 苏娟华,刘平,董企铭,李贺军,任风章,田保红. Cu-Cr-Zr合金时效强化机理[J]. 材料热处理学报, 2005, 26(6): 62-65 |
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| 作者姓名： | 苏娟华 刘平 董企铭 李贺军 任风章 田保红 |
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| 作者单位： | 河南科技大学材料学院,河南,洛阳,471003;西北工业大学材料学院,陕西,西安,710072;河南科技大学材料学院,河南,洛阳,471003;西北工业大学材料学院,陕西,西安,710072 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划项目（2002AA331112）：西北工业大学博士论文创新基金 |
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| 摘 要： | 研究了不同时效工艺对Cu-0．7Cr-0．13Zr合金硬度、强度和导电率性能的影响，利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相。结果表明：在500℃时效30min析出相为Cu5Zr，硬度和导电率可达116．7HV和47％IACS。500℃时效6h后，硬度和导电率为140HV和76％IACS，强度达到峰值430MPa，弥散共格的析出相Cr是强度提高的重要原因，强化效应与采用共格强化机理计算的结果非常接近。合金在500℃时效8h硬度和强度仍具有135．6HV和410MPa，导电率为77％IACS，析出相仍较细小但与基体失去共格关系。
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| 关 键 词： | Cu-0.7Cr-0.13Zr合金 时效 共格强化 强度 |
| 文章编号： | 1009-6264（2005）06-0062-04 |
| 收稿时间： | 2005-02-21 |
| 修稿时间： | 2005-02-212005-04-04 |
Strengthening Mechanism of Aged Cu-Cr-Zr Alloy |
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| SU Juan-hua,LIU Ping,DONG Qi-ming,LI He-jun,REN Feng-zhang,TIAN Bao-hong. Strengthening Mechanism of Aged Cu-Cr-Zr Alloy[J]. Transactions of Materials and Heat Treatment, 2005, 26(6): 62-65 |
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| Authors: | SU Juan-hua LIU Ping DONG Qi-ming LI He-jun REN Feng-zhang TIAN Bao-hong |
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