| 电子行业用湿固化聚氨酯热熔胶的制备及性能研究 |
| |
| 引用本文： | 田俊玲,雷周桥. 电子行业用湿固化聚氨酯热熔胶的制备及性能研究[J]. 广东化工, 2017, 44(11). DOI: 10.3969/j.issn.1007-1865.2017.11.037 |
| |
| 作者姓名： | 田俊玲 雷周桥 |
| |
| 作者单位： | 1. 广州戈兰迪新材料股份有限公司研发中心,广东广州 51000;2. 广东波斯科技股份有限公司研究所,广东广州 51000 |
| |
| 摘 要： | 以聚酯多元醇、聚醚多元醇、异氰酸酯等为主要原料制备理论湿固化聚氨酯热熔(PUR),对其结构进行了红外光谱表征;相对分子质量及分布通过GPC法测定;热性能特性进行TGA-DSC表征;分析其对不同材料的粘结性能及老化性能。结果表明,制备的PUR热熔胶各项结构性能与汉高PUR-3542类似,各项物理性能、对不同基材的粘结强度及老化性能都良好,可取代汉高3542的PUR热熔胶用于电子行业。
|
| 关 键 词： | 聚氨酯热熔胶 湿固化 粘结强度 |
Study on Preparation and Properties of Reactive Polyurethane Adhesive for Electronic Industry |
| |
| Tian Junling,Lei Zhouqiao. Study on Preparation and Properties of Reactive Polyurethane Adhesive for Electronic Industry[J]. Guangdong Chemical Industry, 2017, 44(11). DOI: 10.3969/j.issn.1007-1865.2017.11.037 |
| |
| Authors: | Tian Junling Lei Zhouqiao |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
