| 退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响 |
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| 引用本文： | 吴泓,王志法,姜国圣.退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响[J].稀有金属与硬质合金,2007,35(1):22-26. |
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| 作者姓名： | 吴泓 王志法 姜国圣 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃／1．5h时，CPC电子封装材料的综合性能最好。
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| 关 键 词： | 电子封装材料 轧制复合 退火 |
| 文章编号： | 1004-0536(2007)01-0022-05 |
| 修稿时间： | 2006-07-24 |
Effect of Annealing Technology on the Properties of Rolled Composite CPC Electronic Packaging Material |
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| WU Hong,WANG Zhi-fa,JIANG Guo-sheng.Effect of Annealing Technology on the Properties of Rolled Composite CPC Electronic Packaging Material[J].Rare Metals and Cemented Carbides,2007,35(1):22-26. |
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| Authors: | WU Hong WANG Zhi-fa JIANG Guo-sheng |
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| Affiliation: | School of Material Science and Engineering,Central South University,Changsha 410083,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | CPC MoCu |
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