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金刚石薄膜热导率的研究现状
引用本文:赵齐,代明江,韦春贝,邱万奇,侯惠君. 金刚石薄膜热导率的研究现状[J]. 材料导报, 2013, 27(Z1): 201-206
作者姓名:赵齐  代明江  韦春贝  邱万奇  侯惠君
作者单位:1. 广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院),广州510651;华南理工大学材料科学与工程学院,广州510640
2. 广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院),广州,510651
3. 华南理工大学材料科学与工程学院,广州,510640
基金项目:广东省科技计划项目(2011A081301003)
摘    要:分析了金刚石薄膜热导率的声子导热机理,从金刚石薄膜晶体结构的角度总结了影响热导率的因素,例如晶界、晶内杂质、缺陷、晶粒尺寸、晶粒取向、同位素;从金刚石薄膜合成工艺角度探讨了影响金刚石薄膜热导率的因素,例如基底材料及预处理、合成温度、气源及添加气体(氧气、氮气)、工作压强、功率等.

关 键 词:金刚石薄膜  热导率  晶粒尺寸  反应温度

Research Status of Thermal Conductivity of Diamond Films
ZHAO Qi , DAI Mingjiang , WEI Chunbei , QIU Wanqi , HOU Huijun. Research Status of Thermal Conductivity of Diamond Films[J]. Materials Review, 2013, 27(Z1): 201-206
Authors:ZHAO Qi    DAI Mingjiang    WEI Chunbei    QIU Wanqi    HOU Huijun
Affiliation:1(1 Guangdong General Research Institute for Industrial Technology(Guangzhou Research Institute of Non-ferrous Metals),Guangzhou 510651;2 School of Materials Science and Engineering,South China University of Technology,Guangzhou 510640)
Abstract:
Keywords:diamond film  thermal conductivity  grain size  reaction temperature
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