| 无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析 |
| |
| 引用本文： | 娄浩焕,朱笑郓,瞿欣,王家楫,Taekoo Lee,Hui WANG.无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析[J].半导体技术,2005,30(3):36-40. |
| |
| 作者姓名： | 娄浩焕 朱笑郓 瞿欣 王家楫 Taekoo Lee Hui WANG |
| |
| 作者单位： | 三星中国半导体有限公司,上海,200336;三星中国半导体有限公司,上海,200336;三星中国半导体有限公司,上海,200336;三星中国半导体有限公司,上海,200336;三星中国半导体有限公司,上海,200336;三星中国半导体有限公司,上海,200336 |
| |
| 摘 要： | 着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法.通过对力学试验中失效焊点的分析以及借助ANSYS模拟工具,找出引起失效的根本原因,为开发性能更好、高可靠性的无铅材料、改进无铅工艺提供依据.
|
| 关 键 词： | 无铅焊料 网格焊球阵列 跌落/弯曲试验 可靠性 |
| 文章编号： | 1003-353X(2005)03-0036-05 |
| 修稿时间： | 2004年12月20日 |
Mechanical Test and Analysis on the Reliability of Lead-Free BGA Packaging |
| |
| LOU Hao-huan,ZHU Xiao-kun,JU Xin,WANG Jia-ji,Taekoo Lee,Hui WANG.Mechanical Test and Analysis on the Reliability of Lead-Free BGA Packaging[J].Semiconductor Technology,2005,30(3):36-40. |
| |
| Authors: | LOU Hao-huan ZHU Xiao-kun JU Xin WANG Jia-ji Taekoo Lee Hui WANG |
| |
| Abstract: | The methodologies for free drop test and bending test are introduced, considering the important effect of mechanical stress on the reliability of lead-free BGA packaging. And the further failure analysis on failed solder ball can be helpful in finding the root cause, with the use of ANSYS simulation, which will provide a feedback link to the lead-free material selections and processing parameters improving. |
| |
| Keywords: | lead-free solder material BGA free drop/bending test reliability |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
