| 脉冲电沉积纳米晶体镍镀层热稳定性的研究 |
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| 引用本文： | 喻辉,戴品强. 脉冲电沉积纳米晶体镍镀层热稳定性的研究[J]. 金属热处理, 2005, 30(6): 16-18 |
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| 作者姓名： | 喻辉 戴品强 |
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| 作者单位： | 福州大学材料科学与工程学院,福建福州,350002 |
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| 基金项目： | 福建省自然科学基金计划资助项目(E04110011) |
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| 摘 要： | 采用脉冲电沉积法制备了纳米晶体镍镀层，平均晶粒尺寸约为20nm。采用热分析法、透射电子显微镜(17EM)和X射线衍射方法(XRD)研究了纳米镍镀层的热稳定性。结果表明，纳米晶体镍镀层晶粒开始明显长大温度约为255℃，晶粒长大过程分为两个阶段：低温晶粒异常长大阶段(200～300％)和晶粒正常长大阶段(300～500％)。原始镍镀层的(111)和(200)面双织构在低温晶粒异常长大阶段仍存在，但在正常长大阶段逐渐消失。100％加热后镍镀层显微硬度略有增高，随后随着加热温度的升高不断降低。
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| 关 键 词： | 纳米晶体镍 电沉积 热稳定性 晶粒生长 |
| 文章编号： | 0254-6051(2005)06-0016-03 |
Thermal Stability of Pulse Electrodeposited Nanocrystalline Nickel |
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| YU Hui,DAI Pin-qiang. Thermal Stability of Pulse Electrodeposited Nanocrystalline Nickel[J]. Heat Treatment of Metals, 2005, 30(6): 16-18 |
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| Authors: | YU Hui DAI Pin-qiang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | nanocrystalline nickel electrodeposition thermal stability grain growth |
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