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| 中国专利 | |
| 作者单位： | 化专 |
| 摘 要： | 不被镍置换的镀金溶液本发明提供一种不被镍置换的镀金溶液,当镀化学镍的基体不通直流电时,基体在镀金溶液中不会置换出结合力不好的金层,从而可提高在化学镀镍基体上镀金层的键合力。本发明的镀金水溶液含有:氰化亚金钾、磷酸盐、亚硫酸盐、草酸盐和任选的氰化钾、EDTA盐、焦亚硫酸盐、硫脲。镀金溶液的使用条件为:镀液温度55～60℃,pH7.5～10;电流密度0.04～0.5A/dm2,所使用的电源为直流电源或脉冲方波直波电源。CN1394987(2003-02-05)电镀陶瓷片电子元件的电极的方法一种电镀陶瓷片电子元件的电极的方法,它包括在电镀浴中进行电镀。… |
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