首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

铜电镀和钻化学镀沉积的监测
摘    要:最新的研究将CVS监测技术扩展到分析有机破坏性产品中。本文讨论了用一种光谱分析技术代替电位滴定法可以不使用试剂就能对铜进行分析的方法。化学镀沉积槽的在线控制也在本文中被提到。

关 键 词:监测技术  化学镀  铜电镀  沉积  光谱分析技术  电位滴定法  在线控制  破坏性
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号