高耐压平面工艺简介

一、前言平面工艺在半导体硅器件的制造中是一项特别重要的技术,它在小功率晶体管、闸流管和集成电路等方面得到了广泛的应用。平面器件的一个特点是,其P-N结的曝露部分都用硅的氧化膜(二氧化硅)等无机绝缘膜加以复盖,所以可靠性较好。另一个特点是,几乎每个工艺都能成批地做片子,并可以用价钱便宜的塑料等进行封装,因此,制造成本较低。