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脉冲偏压对电弧离子镀深管内壁沉积TiN薄膜的影响
引用本文:石昌仑,张敏,林国强. 脉冲偏压对电弧离子镀深管内壁沉积TiN薄膜的影响[J]. 真空科学与技术学报, 2007, 27(6): 517-521
作者姓名:石昌仑  张敏  林国强
作者单位:大连理工大学三束材料改性国家重点实验室,大连,116024
摘    要:用电弧离子镀设备,分别采用直流偏压和脉冲偏压的沉积工艺,在一端封口的50 mm×200 mm×5 mm的不锈钢深管内壁上沉积TiN薄膜,对薄膜的厚度、表面形貌、相结构、硬度和磨损性能等随管子深度的变化进行了对比测试.结果表明,两种工艺下薄膜的厚度、硬度以及耐磨性能都随管子的深度而下降,但与直流偏压相比,脉冲偏压能够提高薄膜厚度和硬度,减少大颗粒的尺寸和数量,提高耐磨性能;按照硬度不低于20 GPa的标准划分,脉冲偏压使镀膜深度提高了40%,即从直流偏压的50 mm提高到70 mm.

关 键 词:电弧离子镀  TiN薄膜  管内壁  脉冲偏压
文章编号:1672-7126(2007)06-517-05
收稿时间:2007-01-22
修稿时间:2007-01-22

Effect of Pulsed Bias on TiN Film Deposition on Internal Wall of Deep Tubes by Arc Ion Plating
Shi Changlun,Zhang Min,Lin Guoqiang. Effect of Pulsed Bias on TiN Film Deposition on Internal Wall of Deep Tubes by Arc Ion Plating[J]. JOurnal of Vacuum Science and Technology, 2007, 27(6): 517-521
Authors:Shi Changlun  Zhang Min  Lin Guoqiang
Abstract:
Keywords:Arc ion plating   TiN film   Internal wall of deep tube   Pulsed bias
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