| 用于HDI和IC基板的低-CTE碳纤维复合材料 |
| |
| 引用本文： | 林金堵. 用于HDI和IC基板的低-CTE碳纤维复合材料[J]. 印制电路信息, 2008, 0(2): 22-27,35 |
| |
| 作者姓名： | 林金堵 |
| |
| 作者单位： | CPCA顾问,《印制电路信息》主编 |
| |
| 摘 要： | 文章概述了HDI板和IC基（载）板面临着低-CTE基材的挑战。而低-CTE碳纤维复合材料是优选的最佳化的CCL材料。
|
| 关 键 词： | CTE匹配 HDI和IC基板 低-热膨胀系数 碳纤维复合材料 晶圆(片)级封装 |
| 文章编号： | 1009-0096(2008)02-0022-06 |
Low-CTE Carbon Fiber Composite for HDI and IC Substrates |
| |
| LIN Jin-du. Low-CTE Carbon Fiber Composite for HDI and IC Substrates[J]. Printed Circuit Information, 2008, 0(2): 22-27,35 |
| |
| Authors: | LIN Jin-du |
| |
| Abstract: | The paper describes that the facing challenge of Iow-CTE substrates.The Iow-CTE carbon fiber composites is beautiful CCL material in all laminates. |
| |
| Keywords: | matching CTE HDI ＆ IC substrates Iow-CTE carbon fiber composite WLP |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
