广泛选择多芯片模块用材料

多芯片模块(Multichip Module 简称 MCM)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有各种各样的选择。包括从硅到塑料(FR-4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)。此外陶瓷能被加工成低温烧制陶瓷厚膜电蹄 LTCC 或高温烧制陶瓷厚膜电路 HTCC。以下讨论多芯片模块用基材的选择。