集成电路制造工艺及其使用的气体

本文从半导体制造工艺晶体生长与衬底制备、氧化、扩散、外延生长、化学汽相淀积、物理淀积、离子注入、刻蚀、光刻、合金化和焊接等方面，叙述了对气体使用的要求。