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| 微组装技术异军崛起 | |
| 作者姓名： | 王德贵 |
| 作者单位： | 机电部第二研究所 (太原030024) |
| 摘 要： | 概述了SMD的发展概况,重点介绍了SMD的复合化、在电路基板上直接形成R和C、基板内装R和C、基板内装IC等方面的近期动向。SMT向纵深发展的必然结果是微组装技术异军崛起,本文概括介绍了微组装技术(MPT)的兴起和发展,MPT的基础和主要工艺,展望了今后的应用前景。 |
| 关 键 词： | 表面组装技术 微组装技术 SMT |
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