反应式半导体桥——一种改进了的点火装置

半导体桥问世多年，人们对它也一直很看好，但由于在使用中存在一系列的可靠性问题，一直未能得以广泛应用。截止今日，在所有的应用中，能够对点火可靠性产生影响的最关键的因素，是桥与药剂的接口问题。人们一直在大力宣传半导体桥属于等离子体点火方式，暗示这种点火是非常可靠的，但作者根据自己的经验认为，这种点火方式并不十分可靠，桥／药剂界面处(接口处)存在的任何问题，都会对装置的可靠性产生负面影响。与常规桥丝式点火方式相比较，半导体桥具有许多优势，对某些装置来说，这些优势包括快速点火、低能、DC封堵等，对某些装置来说还具有对RF的防范能力。如果点火可靠的话，那么在大量的应用中这些优势便能充分发挥其作用。还有许多冲击环境下的应用场所，比如在射出的子弹中点火(ejeeted projeetiles)，如果半导体桥具有高度耐冲击性的话，那么它的这些优势便可充分发挥。目前已研制出了新一代半导体桥，通过降低对桥／药剂界面的品质要求，新一代半导体桥提高了点火可靠性。已经做过的试验表明，在间隙超过3mm的情况下仍能点火，如图所示。本文讨论了在跨越如图所示间隙的情况下，反应式半导体桥可靠起爆的性能。本文还对半导体桥的类型作了概括，讨论了与半导体桥相关的一些文章，同时也对用于高冲击环境点火装置的半导体桥的应用情况作了介绍。文章给出了半导体桥结构以及含有这种半导体桥装置的外形图，同时也介绍了半导体桥在机动车辆上的应用情况，包括总线结构以及集成式发火装置。