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| 印制电路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6488-94 | |
| 作者姓名： | 高艳茹 龚莹 |
| 作者单位： | 国营七○四厂(高艳茹)，国营七○四厂(龚莹) |
| 摘 要： | 1 适用范围 本规范适用于印制线路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下 JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则 |
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