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| 硅片切割技术的现状和发展趋势 | |
| 引用本文： | 王小军,孙振亚.硅片切割技术的现状和发展趋势[J].超硬材料工程,2011,23(6):19-23. |
| 作者姓名： | 王小军 孙振亚 |
| 作者单位： | 1. 武汉理工大学理学院,湖北武汉,430070 2. 武汉理工大学材料研究与测试中心,湖北武汉,430070 |
| 摘 要： | 随着太阳能技术和半导体技术的飞速发展,对硅片的直径,厚度和精度提出了更高的要求,传统的硅片加工方式已经不能满足需要.文章分析内圆切割、多线切割、电火花钱切割和超声振动切割四种硅片切割方式,指出多线切割是硅片的主要切割方式,电火花线切割硅片技术有很大的发展潜力,超声振动切割优于其它三种硅片切割方式. |
| 关 键 词： | 硅片 超硬材料 综述 多线切割 电火花线切割 超声振动切割 |
Research situation and development trends of silicon wafer cutting technology |
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| Authors: | WANG Xiao-jun SUN Zhen-ya |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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