| 高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究 |
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| 引用本文： | 周洁峰,刘东,胡林贵,杜明星,梁水娇,来拓.高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究[J].印制电路信息,2011(Z1):309-313. |
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| 作者姓名： | 周洁峰 刘东 胡林贵 杜明星 梁水娇 来拓 |
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| 作者单位： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
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| 摘 要： | 多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用。然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点。Mini型金属化边,顾名思义,就是指成品尺寸在30 mm×30 mm以下,且板边有小于6 mm长度的电镀金属化边,并且整个PCB的成型尺寸也十分小,没有定位孔,制作难高十分高,需要就包括制前设计、过程控制、成品铣板和成品尺寸测量等问题进行综合考虑。针对多层金属化边Mini型PCB的特征,从设计方法进行了详述,并对其制作技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解此类产品的特性和制作方法,以为业者提供一些可以借鉴的行业经验。
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| 关 键 词： | 高多层PCB 金属化边 尺寸测量 |
Multilayer mini edge metallization PCB making technology study |
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| ZHOU Jie-feng
,
LIU Dong
,
HU Lin-gui
,
DU Ming-xing
,
LIANG Shui-jiao
,
ZHU Tuo.Multilayer mini edge metallization PCB making technology study[J].Printed Circuit Information,2011(Z1):309-313. |
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| Authors: | ZHOU Jie-feng LIU Dong HU Lin-gui DU Ming-xing LIANG Shui-jiao ZHU Tuo |
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| Affiliation: | ZHOU Jie-feng LIU Dong HU Lin-gui DU Ming-xing LIANG Shui-jiao ZHU Tuo |
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| Abstract: | 多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用。然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点。Mini型金属化边,顾名思义,就是指成品尺寸在30 mm×30 mm以下,且板边有小于6 mm长度的电镀金属化边,并且整个PCB的成型尺寸也十分小,没有定位孔,制作难高十分高,需要就包括制前设计、过程控制、成品铣板和成品尺寸测量等问题进行综合考虑。针对多层金属化边Mini型PCB的特征,从设计方法进行了详述,并对其制作技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解此类产品的特性和制作方法,以为业者提供一些可以借鉴的行业经验。 |
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| Keywords: | Multilayer PCB Mini Edge Metallizatio Finished dimensional measureme |
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