| 填孔电镀品质可靠性的研究和探讨 |
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| 引用本文： | 彭涛,田维丰,刘晨,姜雪飞,彭卫红,刘东.填孔电镀品质可靠性的研究和探讨[J].印制电路信息,2011(Z1):153-158. |
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| 作者姓名： | 彭涛 田维丰 刘晨 姜雪飞 彭卫红 刘东 |
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| 作者单位： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
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| 摘 要： | 填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径,随着电子行业和PCB行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀的生产难度也相应增加。填孔电镀是一种新工艺流程,相对普通电镀铜而言,其反应机理复杂,过程控制更难监控,品质可靠性低。本文主要讲述填孔电镀反应机理,并通过DOE试验来探讨如何提升填孔电镀工艺能力和品质可靠性。
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| 关 键 词： | 填孔电镀 填充率 |
The research and investigation of filling plating quality and reliability |
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| PENG Tao
,
TIAN Wei-feng
,
LIU Chen
,
JIANG Xue-fei
,
PENG Wei-hong
,
LIU Dong.The research and investigation of filling plating quality and reliability[J].Printed Circuit Information,2011(Z1):153-158. |
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| Authors: | PENG Tao TIAN Wei-feng LIU Chen JIANG Xue-fei PENG Wei-hong LIU Dong |
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| Affiliation: | PENG Tao TIAN Wei-feng LIU Chen JIANG Xue-fei PENG Wei-hong LIU Dong |
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| Abstract: | 填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径,随着电子行业和PCB行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀的生产难度也相应增加。填孔电镀是一种新工艺流程,相对普通电镀铜而言,其反应机理复杂,过程控制更难监控,品质可靠性低。本文主要讲述填孔电镀反应机理,并通过DOE试验来探讨如何提升填孔电镀工艺能力和品质可靠性。 |
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| Keywords: | filling plating filling ratio |
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