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高频铜基板加工技术研究
引用本文:郑惠芳,轰欢欣,杨海永,欧伟标,张学东. 高频铜基板加工技术研究[J]. 印制电路信息, 2011, 0(Z1): 291-295
作者姓名:郑惠芳  轰欢欣  杨海永  欧伟标  张学东
作者单位:汕头超声印制板公司
摘    要:随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展,因高频铜基板有效兼顾了高频信号传输与导热性而作为一种最常见的金属基印制板被广泛应用。本文通过加工试验高频材料制作铜基板,总结出相应加工工艺并解决了加工中的难题,引入新的技术监测层压空洞问题,为高频金属基印制板的批量生产奠定了基础。

关 键 词:高频  铜基板  金属基  加工工艺技术

Processing technology of high-frequency copper substrate based PCB
ZHEN Hui-fang , YUAN Huan-huan , YANG Hai-yong , OU Wei-biao , ZHANG Xue-dong. Processing technology of high-frequency copper substrate based PCB[J]. Printed Circuit Information, 2011, 0(Z1): 291-295
Authors:ZHEN Hui-fang    YUAN Huan-huan    YANG Hai-yong    OU Wei-biao    ZHANG Xue-dong
Affiliation:ZHEN Hui-fang YUAN Huan-huan YANG Hai-yong OU Wei-biao ZHANG Xue-dong
Abstract:随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展,因高频铜基板有效兼顾了高频信号传输与导热性而作为一种最常见的金属基印制板被广泛应用。本文通过加工试验高频材料制作铜基板,总结出相应加工工艺并解决了加工中的难题,引入新的技术监测层压空洞问题,为高频金属基印制板的批量生产奠定了基础。
Keywords:High frequency  Copper substrate based  Metal-based PCB  Processing technology
本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录!
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