| HDI瘦身工艺的开发及量产 |
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| 引用本文： | 吴美,樊泽杰. HDI瘦身工艺的开发及量产[J]. 印制电路信息, 2011, 0(Z1): 380-386 |
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| 作者姓名： | 吴美 樊泽杰 |
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| 作者单位： | 上海美维电子有限公司 |
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| 摘 要： | 随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主要通过对0.5 mm间距BGA两阶HDI及0.4 mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的,但同时也会增加线路的制作难度,为降低制作难度,我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制,目前此类设计的板已经实现批量生产。
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| 关 键 词： | 0.5mm间距BGA两阶HDI 0.4mm间距BGA一阶HDI 设计 制作流程 制作能力 涨缩 图形转移 阻焊精度 |
The Development and Mass Production for Simplified HDI Technology |
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| WU Mei , Fan Ze-jie. The Development and Mass Production for Simplified HDI Technology[J]. Printed Circuit Information, 2011, 0(Z1): 380-386 |
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| Authors: | WU Mei Fan Ze-jie |
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| Affiliation: | WU Mei Fan Ze-jie |
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| Abstract: | 随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主要通过对0.5 mm间距BGA两阶HDI及0.4 mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的,但同时也会增加线路的制作难度,为降低制作难度,我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制,目前此类设计的板已经实现批量生产。 |
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| Keywords: | two stacks HDI with 0.5mm pitch BGA One stack HDI with 0.4mm pitch BGA Process flow Manufacturing capability dimension image transference Solder mask registration precision |
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