| 热分析技术在印制电路板性能测试中的应用 |
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| 引用本文： | 裴旭. 热分析技术在印制电路板性能测试中的应用[J]. 印制电路信息, 2011, 0(Z1): 220-226 |
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| 作者姓名： | 裴旭 |
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| 作者单位： | 天津普林电路股份有限公司 |
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| 摘 要： | 欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。
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| 关 键 词： | 热分析印刷电路板 差示扫描量热法 热机械分析法 应用 |
Application of thermal analysis technology in the test of printed circuit |
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| PEI Xu. Application of thermal analysis technology in the test of printed circuit[J]. Printed Circuit Information, 2011, 0(Z1): 220-226 |
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| Authors: | PEI Xu |
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| Abstract: | 欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。 |
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| Keywords: | thermal analysis printed circuit board differential scanning calorimetry(DSC) thermomechanical analysis(TMA) application |
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