| 无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制 |
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| 引用本文： | 唐国坊. 无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制[J]. 印制电路信息, 2011, 0(Z1): 39-43 |
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| 作者姓名： | 唐国坊 |
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| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司 |
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| 摘 要： | 介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。
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| 关 键 词： | 氰酸酯 低介电常数 低介电损耗 无卤阻燃 覆铜板 |
Development of halogen free and flame retardant Copper-Clad Laminate |
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| TANG Guo-fang. Development of halogen free and flame retardant Copper-Clad Laminate[J]. Printed Circuit Information, 2011, 0(Z1): 39-43 |
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| Authors: | TANG Guo-fang |
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| Affiliation: | TANG Guo-fang |
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| Abstract: | 介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。 |
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| Keywords: | cyanate ester Low Dk Low Df halogen free flame retardant CCL |
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