| 电引发法制作PCB线路的研究 |
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| 引用本文： | 陈世荣,罗观和,胡光辉,罗小虎.电引发法制作PCB线路的研究[J].印制电路信息,2011(Z1):68-72. |
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| 作者姓名： | 陈世荣 罗观和 胡光辉 罗小虎 |
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| 作者单位： | 广东工业大学轻工化工学院 |
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| 摘 要： | 介绍一种电引发化学镀的方法制造印刷电路板(PCB)。首先是在非导电的PET基材上丝印碳粉或碳浆的图形,其次对转移的图形以电引发化学镀的方式沉积上铜或其他金属。电引发过程中,使用直流电源,电压约为3V～5V。以惰性材料作阳极,以导电性良好的材料作阴极,用阴极接触导电图形引发化学镀过程。上述方法的优点有:①起镀速度快,镀层均匀;②工艺简单,容易操作;③镀层与绝缘基材的结合力优良。
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| 关 键 词： | PCB 化学镀 电引发 |
Research on triggered method Making PCB line |
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| CHEN Shi-rong
,
LUO Guan-he
,
HU Guang-hui
,
LUO Xiao-hu.Research on triggered method Making PCB line[J].Printed Circuit Information,2011(Z1):68-72. |
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| Authors: | CHEN Shi-rong LUO Guan-he HU Guang-hui LUO Xiao-hu |
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| Affiliation: | CHEN Shi-rong LUO Guan-he HU Guang-hui LUO Xiao-hu |
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| Abstract: | 介绍一种电引发化学镀的方法制造印刷电路板(PCB)。首先是在非导电的PET基材上丝印碳粉或碳浆的图形,其次对转移的图形以电引发化学镀的方式沉积上铜或其他金属。电引发过程中,使用直流电源,电压约为3V～5V。以惰性材料作阳极,以导电性良好的材料作阴极,用阴极接触导电图形引发化学镀过程。上述方法的优点有:①起镀速度快,镀层均匀;②工艺简单,容易操作;③镀层与绝缘基材的结合力优良。 |
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| Keywords: | PCB electroless plating initiation process by electricity |
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