| 十六层刚挠结合板制作体会 |
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| 引用本文： | 陈良,刘镇权,朱贤佳. 十六层刚挠结合板制作体会[J]. 印制电路信息, 2011, 0(Z1): 273-277 |
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| 作者姓名： | 陈良 刘镇权 朱贤佳 |
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| 作者单位： | 广东成德电路股份有限公司 |
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| 摘 要： | 本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。
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| 关 键 词： | 多层刚挠结合板 十六层刚挠结合板 分组叠加法 制作工艺 关键控制点 |
16 layer R-FPC experiment |
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| CHEN Liang , LIU Zhen-quan , ZHU Xian-jia. 16 layer R-FPC experiment[J]. Printed Circuit Information, 2011, 0(Z1): 273-277 |
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| Authors: | CHEN Liang LIU Zhen-quan ZHU Xian-jia |
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| Affiliation: | CHEN Liang LIU Zhen-quan ZHU Xian-jia |
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| Abstract: | 本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。 |
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| Keywords: | Multilayer rigid-flex PCB Sixteen layer rigid-flex PCB Group method Manufacturing process Control key point |
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