| 高精度FPC插头激光切割技术 |
| |
| 引用本文： | 覃贤德,刘泽民.高精度FPC插头激光切割技术[J].印制电路信息,2011(Z1):92-95. |
| |
| 作者姓名： | 覃贤德 刘泽民 |
| |
| 作者单位： | 广东正业科技股份有限公司 |
| |
| 摘 要： | 本文描述挠性印制电路板生产对插头外形加工精度的主要影响因素:电路板材料涨缩性。通过测量不同涨缩率线路板的切割精度,绘制出FPC板涨缩和精度曲线图:样电路板涨缩率增大,切割偏差增大,涨缩率超过0.08%后,切割精度达不到±0.05mm的要求。以插头边为定位基准点,进行畸变校正补偿,从而确保切割精度。
|
| 关 键 词： | 插头 加工精度 涨缩 定位点 |
FPC edge-board contact laser cutting technology with high precision |
| |
| QIN Xian-de
,
LIU Ze-min.FPC edge-board contact laser cutting technology with high precision[J].Printed Circuit Information,2011(Z1):92-95. |
| |
| Authors: | QIN Xian-de LIU Ze-min |
| |
| Affiliation: | QIN Xian-de LIU Ze-min |
| |
| Abstract: | 本文描述挠性印制电路板生产对插头外形加工精度的主要影响因素:电路板材料涨缩性。通过测量不同涨缩率线路板的切割精度,绘制出FPC板涨缩和精度曲线图:样电路板涨缩率增大,切割偏差增大,涨缩率超过0.08%后,切割精度达不到±0.05mm的要求。以插头边为定位基准点,进行畸变校正补偿,从而确保切割精度。 |
| |
| Keywords: | Edge-Board contact Process precision expansion and extraction positioning point |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
