| 阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究 |
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| 引用本文： | 艾晖.阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究[J].印制电路信息,2011(Z1):62-67. |
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| 作者姓名： | 艾晖 |
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| 作者单位： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
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| 摘 要： | 塞孔技术目前已经广泛为应用于各类PCB产品。虽然应用较早,但由于塞孔工艺和方法涉及面广,品质控制不易,塞孔不饱满,塞孔气泡,塞孔裂缝等问题极大影响了孔的可靠性。本文主要研究不同塞孔方式的选择和不同的塞孔工艺(阻焊油墨塞孔、半塞孔、树脂塞孔等),提升厚径比≥10:1过孔塞孔能力,改善塞孔不良导致药水残留腐蚀孔壁的可靠性风险。
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| 关 键 词： | 塞孔 药水残留 可靠性风险 |
The research of solder mask and resin plugging capacity |
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| AI Hui.The research of solder mask and resin plugging capacity[J].Printed Circuit Information,2011(Z1):62-67. |
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| Authors: | AI Hui |
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| Abstract: | 塞孔技术目前已经广泛为应用于各类PCB产品。虽然应用较早,但由于塞孔工艺和方法涉及面广,品质控制不易,塞孔不饱满,塞孔气泡,塞孔裂缝等问题极大影响了孔的可靠性。本文主要研究不同塞孔方式的选择和不同的塞孔工艺(阻焊油墨塞孔、半塞孔、树脂塞孔等),提升厚径比≥10:1过孔塞孔能力,改善塞孔不良导致药水残留腐蚀孔壁的可靠性风险。 |
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| Keywords: | plugging Resin liquid medicine residual reliability risk |
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