| 有限元分析印制电路板钻孔热效应 |
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| 引用本文： | 周国云,何为,王守绪,胡可,何波,莫芸绮.有限元分析印制电路板钻孔热效应[J].印制电路信息,2011(Z1):116-119. |
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| 作者姓名： | 周国云 何为 王守绪 胡可 何波 莫芸绮 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
2. 珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心 |
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| 摘 要： | 机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法。机械钻孔过程中,钻刀的温度高达200℃。钻刀在切屑过程中通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状。本文将使用有限元分析双面印制板钻孔过程中孔壁周围温度分布,根据材料的性质讨论钻孔过程温度分布与孔壁形成之间的关系,并通过该分析结果扩展讨论刚挠结合板分析成孔原因。
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| 关 键 词： | 有限元 印制电路板 钻孔 热效应 |
Finite Analysis on Drilling Thermal Effect for PCB |
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| ZHOU Guo-yun
,
HE Wei
,
WANG Shou-xu
,
HU Ke
,
HE Bo
,
MO Yun-qi.Finite Analysis on Drilling Thermal Effect for PCB[J].Printed Circuit Information,2011(Z1):116-119. |
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| Authors: | ZHOU Guo-yun HE Wei WANG Shou-xu HU Ke HE Bo MO Yun-qi |
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| Affiliation: | ZHOU Guo-yun HE Wei WANG Shou-xu HU Ke HE Bo MO Yun-qi |
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| Abstract: | 机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法。机械钻孔过程中,钻刀的温度高达200℃。钻刀在切屑过程中通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状。本文将使用有限元分析双面印制板钻孔过程中孔壁周围温度分布,根据材料的性质讨论钻孔过程温度分布与孔壁形成之间的关系,并通过该分析结果扩展讨论刚挠结合板分析成孔原因。 |
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| Keywords: | Finite element analysis PCB Drilling Thermal effect |
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