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不同因素对动态热机械分析仪(DMA)测试结果的影响
引用本文:杨拓,陈蓓. 不同因素对动态热机械分析仪(DMA)测试结果的影响[J]. 印制电路信息, 2011, 0(Z1): 19-23
作者姓名:杨拓  陈蓓
作者单位:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
摘    要:通过对高Tg板材的动态热机械分析(DMA),研究了升温速率、样品厚度、有无覆金属层对测试结果的影响。文章旨在通过分析这些因素的影响机理,深入了解板材的粘弹性能,为PCB板材热性能测试提供参考借鉴。

关 键 词:动态热机械分析  覆金属层  粘弹性

Analysis of factors influencing the result of testing PCB material by Dynamic Mechanical Analysis
YANG Tuo , CHEN Pei. Analysis of factors influencing the result of testing PCB material by Dynamic Mechanical Analysis[J]. Printed Circuit Information, 2011, 0(Z1): 19-23
Authors:YANG Tuo    CHEN Pei
Affiliation:YANG Tuo CHEN Pei
Abstract:通过对高Tg板材的动态热机械分析(DMA),研究了升温速率、样品厚度、有无覆金属层对测试结果的影响。文章旨在通过分析这些因素的影响机理,深入了解板材的粘弹性能,为PCB板材热性能测试提供参考借鉴。
Keywords:Dynamic Mechanical Analysis  metallic cladding  viscoelasticity
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