基片负偏压对PEMSIP法高速钢基体TiN涂层结合的影响 |
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引用本文: | 王玉魁,韩会民.基片负偏压对PEMSIP法高速钢基体TiN涂层结合的影响[J].机械工程材料,1995,19(2):22-25. |
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作者姓名: | 王玉魁 韩会民 |
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摘 要: | 利用等离子体增强控溅射离子技术,在高速钢基体上沉积TiN之前先镀一层很薄的钛膜做界面膜,继之再沉积TiN,利用能谱分析研究界面附近的元素成布,通过刻痕试验测定膜与基体之间的结合力。结果表明,沉积钛界面膜时基片负偏压愈大,基体与界面膜之间的过渡区就愈明显,膜与基体结合性能愈好。
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关 键 词: | 等离子体增强 磁控溅射 离子镀 膜基结合力 钛膜 |
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