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| Al／Al2O3陶瓷基复合材料的研究 | |
| 作者姓名： | 汤文明 丁厚福 |
| 作者单位： | 合肥工业大学 |
| 摘 要： | 介绍了一种新型的Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３陶瓷基复合材料，讨论了该材料的烧结机理及界面结合性能，并分析了一些主要工艺因素对材料性能的影响。结果表明，助烧剂的加入是实现Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３陶瓷基复合材料在１０００℃烧强的关键，助烧剂及反应产物的粘－塑性流动是材料的主要烧结机理，并利用它在材料界面上形成过渡层的粘结作用明显改善了材料的界面结合性能，制造该材料的最佳工艺参数的，烧结温度１０００℃烧结时间３ｈ助烧剂的加 |
| 关 键 词： | 陶瓷基 复合材料 烧结机理 界面性能 |
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