首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部学科
医药、卫生
生物科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
农业科学
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
历史、地理
语言、文字
文学
艺术
文化、科学、教育、体育
马列毛邓
全部专业
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目中文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
电子组装业的将来发展趋势
摘 要:
IoanTempea,ing:我一直在思考我们未来的贸易。我们目前所用的电子组装方式5年左右会被淘汰吗?我的意思是随着印刷电子和纳米材料的应用,目前的焊膏印刷机、插件机和波峰焊机到那时还有用吗?因为Joe Fjelstad的奥克姆工艺需要使用完全不同的机器。
关 键 词:
电子组装业
发展趋势
组装方式
纳米材料
波峰焊机
印刷机
ing
插件机
本文献已被
CNKI
维普
万方数据
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号