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Cadence设计技术为IC封装/SiP设计师解决挑战
摘 要:
Cadence设计系统公司发布了SPB16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
关 键 词:
Cadence
IC封装
设计师
SiP
设计技术
系统级封装
芯片封装
设计问题
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