| 低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究 |
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| 引用本文： | 杨桂生,张文莉,胡新,杨志鸿,陈步明. 低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究[J]. 云南冶金, 2015, 44(3): 47-49 |
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| 作者姓名： | 杨桂生 张文莉 胡新 杨志鸿 陈步明 |
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| 作者单位： | 1. 昆明冶金高等专科学校冶金材料学院,云南昆明,650033
2. 昆明理工大学冶金与能源工程学院,云南 昆明,650093 |
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| 摘 要： | 采用低松比片状银粉为导电相制备低温聚合物导体浆料,讨论了片状银粉松比及其含量、聚氨酯(BT1010)树脂含量、缔合型增稠剂(2026)含量、混合溶剂(NBA+CYC+783慢干水)含量对浆料性能的影响,结果表明片当状银粉质量百分含量为40%,聚氨脂(BT1010)树脂含量为24%,缔合型(2026)增稠剂含量为16%,混合溶剂(NBA+CYC+783慢干水)含量在16%时,银浆的性能最佳。
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| 关 键 词： | 导体浆料 低松比片状银粉 低温 性能 |
| 收稿时间： | 2014-12-03 |
The Research of Conductive Paste Made by Low-temperature Polymer with Low Loose Specific Weight Flake Silver Powder |
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| YANG Guisheng,ZHANG Wenli,HU Xing,YANG Zhihong and CHEN Buming. The Research of Conductive Paste Made by Low-temperature Polymer with Low Loose Specific Weight Flake Silver Powder[J]. , 2015, 44(3): 47-49 |
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| Authors: | YANG Guisheng ZHANG Wenli HU Xing YANG Zhihong CHEN Buming |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | conductive paste low loose specific weight flake silver powder low temperature performance |
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