| 淬火温度对7075铝合金厚板残余应力的影响 |
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| 引用本文： | 李淑明,廖凯,胡永会. 淬火温度对7075铝合金厚板残余应力的影响[J]. 热加工工艺, 2012, 41(2): 198-200 |
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| 作者姓名： | 李淑明 廖凯 胡永会 |
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| 作者单位： | 1. 桂林电子科技大学教学实践部,广西桂林,541004
2. 中南大学机电工程学院,湖南长沙,410083 |
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| 摘 要： | 对7075铝合金厚板进行固溶处理后,分别在不同的淬火水温下进行浸没淬火和喷淋淬火。运用X射线衍射法测试淬火板的表面残余应力,利用维氏硬度仪测试板表面显微硬度,研究淬火工艺及水温对铝合金厚板残余应力与力学性能的影响。结果表明:随淬火温度的升高,浸没淬火与喷淋淬火引入的表面残余压应力水平与表面显微硬度迅速下降,且在一定的温度下,前者比后者引入的残余应力水平大40%,而显微硬度仅大7%。
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| 关 键 词： | 7075铝合金 淬火 温度 X射线衍射法 残余应力 显微硬度 |
Influence of Quenching Temperature on Residual Stress of 7075 Alloy Thick Plate |
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| LI Shuming , LIAO Kai , HU Yonghui. Influence of Quenching Temperature on Residual Stress of 7075 Alloy Thick Plate[J]. Hot Working Technology, 2012, 41(2): 198-200 |
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| Authors: | LI Shuming LIAO Kai HU Yonghui |
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| Affiliation: | 1.Practice and Experiment Station,Guilin University of Electronic Technology,Guilin 541004,China;2.College of Mechanical and Electrical Engineering,Central South University,Changsha 410083,China) |
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