| 低银无铅焊料的应用—SAC105+Mn焊点可靠性验证试验 |
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| 引用本文： | 施纪红.低银无铅焊料的应用—SAC105+Mn焊点可靠性验证试验[J].热加工工艺,2012,41(3):148-150,153. |
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| 作者姓名： | 施纪红 |
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| 作者单位： | 健雄职业技术学院电气工程学院,江苏苏州,215400 |
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| 摘 要： | 随着近年银价的持续上涨,低银无铅焊料成为市场关注的焦点。本文从实际应用的角度分析了低银焊料中含银量对焊料熔点、浸润性、焊点可靠性三个重要焊接特性的的影响和目前低银无铅焊料的研究方向。并通过小批量生产,验证了SAC105掺杂Mn后的焊点可靠性与SAC305相当。
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| 关 键 词： | 低Ag无铅焊料 SAC105+Mn SAC305 焊点 可靠性 |
Application of Low-Ag Lead-free Solder-Solder Joint Reliability Verification Test of SAC105+Mn |
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| SHI Jihong.Application of Low-Ag Lead-free Solder-Solder Joint Reliability Verification Test of SAC105+Mn[J].Hot Working Technology,2012,41(3):148-150,153. |
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| Authors: | SHI Jihong |
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| Affiliation: | SHI Jihong(Electrical Engineering Institute,Chien-Shiung Institute of Technology,Suzhou 215411,China) |
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