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基于Moldflow的电度表端盖的设计
引用本文:衡耀付,彭卫东.基于Moldflow的电度表端盖的设计[J].机电工程技术,2007,36(5):70-72.
作者姓名:衡耀付  彭卫东
作者单位:黄淮学院,河南驻马店,463000
基金项目:河南省科技厅科技攻关项目
摘    要:应用Moldflow/MPI模块对电度表端盖的成型工艺进行了分析,通过调整注塑工艺参数如模具温度、熔料温度、注射时间和注射压力等模拟产品的实际生产过程,尽量避免产品设计、模具设计及制造过程中可能出现的问题,有利于降低产品的制造成本,缩短产品的开发周期.

关 键 词:Moldflow  模拟  生产过程  Moldflow  电度表  端盖  模具设计  Based  Cover  Meter  Electrical  开发周期  制造成本  产品设计  问题  制造过程  生产过程  模拟产品  注射压力  注射时间  模具温度  熔料  注塑工艺参数
文章编号:1009-9492(2007)05-0070-03
修稿时间:2007-02-05

Design of Electrical Meter Cover Based on Moldflow
HENG Yao-fu,PENG Wei-dong.Design of Electrical Meter Cover Based on Moldflow[J].Mechanical & Electrical Engineering Technology,2007,36(5):70-72.
Authors:HENG Yao-fu  PENG Wei-dong
Affiliation:Huanghuai University. Zhumadian463000. China
Abstract:Taken electrical meter cover as an example, its molding processes is analyzed by using Moldflow/MPI Practical production process is simulated by modulating mold temperature, melt temperature, injection time and injection pressure etc, which can avoid problems occurring in the processes of product design, mold design and manufacture possibly. This is beneficial to reduce the product manufacture cost and shorten the product developing cycle.
Keywords:MOLDFLOW  simulation analysis  production process
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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