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集成电路用的封装树脂

作者姓名：	番條敏信鉏洪丰

摘要：	<正> 现在塑料封装是集成电路(IC)的主要封装方式,而采用环氧树脂的低压传递模塑法又是塑料封装最普遍采用的方法。塑料封装方法分为液态树脂的灌铸法、预成形法、浸渍法和使用固态粒状树脂的低压传递模塑法。由
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