| 高密度组装电气互联新技术原理与研究方法 |
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| 引用本文： | 谢庆,吴兆华. 高密度组装电气互联新技术原理与研究方法[J]. 电子工艺技术, 2003, 24(2): 47-49,58 |
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| 作者姓名： | 谢庆 吴兆华 |
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| 作者单位： | 桂林电子工业学院,广西,桂林,541004 |
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| 摘 要： | 网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT市场提出了多样化的需求。介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能得到提高，达到二维组装密度的极限；三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度，高速性能大大提高，同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿着高密度和高速性方向发展。
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| 关 键 词： | 芯片尺寸封装 高密度组装 芯片叠层MCP CSP 发展趋势 |
| 文章编号： | 1001-3474(2003)02-0047-03 |
Research of New Principle and Solution for 3D |
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| XIE qing,WU Zhao-hua. Research of New Principle and Solution for 3D[J]. Electronics Process Technology, 2003, 24(2): 47-49,58 |
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| Authors: | XIE qing WU Zhao-hua |
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| Abstract: | Communication information networks are expanded.In the IT market.There are diversified demands for the package. The operation |
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| Keywords: | are smaller lighter higher performance and multiple-chip stack.We introduce the newest high-Density Mount Technology and forthcoming mounting technology.With the development of CSP 2D high-density mount has reached the max limit of mount densi |
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