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杂志ISSN号
集成电路塑料封装模具的改造设计—组装型,标准模架,系列化模具
作者姓名:
谢效福
作者单位:
上海元件五厂
摘 要:
一、概述该模具是由上、下模架及上、下模等四部分组成,属组装式结构。上、下模架为一机一模的标准模架。上、下模则根据产品的框架条状尺寸,构成系列化。它有结构简单、工艺性好、节约原材料、降低成本和适应性强的特点。
关 键 词:
集成电路 塑料模具 封装 模具设计
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