| 微电子封装中焊点的电迁移现象分析与研究 |
| |
| 引用本文： | 房加强,于治水,苌文龙,王波,姜鹤明. 微电子封装中焊点的电迁移现象分析与研究[J]. 上海工程技术大学学报, 2013, 27(1): 76-81. DOI: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.01.017 |
| |
| 作者姓名： | 房加强 于治水 苌文龙 王波 姜鹤明 |
| |
| 作者单位： | 上海工程技术大学材料工程学院,上海,201620 |
| |
| 基金项目： | 上海工程技术大学研究生科研创新资助项目 |
| |
| 摘 要： | 综述了当前对微电子封装中焊点的电迁移现象及其影响因素的研究现状,分析了电流密度、温度和合金成分对电迁移失效过程的影响,以及电迁移对焊点力学性能、疲劳强度和焊点断裂机制的影响.研究发现,电迁移显著降低焊点的力学性能,对微焊点平均拉伸强度的影响存在尺寸效应,明显地降低了微焊点的振动疲劳寿命,且电迁移使微焊点的断裂机制由塑性断裂转向脆性断裂.
|
| 关 键 词： | 微电子封装 电迁移 金属间化合物 断裂失效 |
Analysis and Research on Electro-Migration Phenomenon in Solder Joints for Microelectronics Packaging |
| |
| FANG Jiaqiang , YU Zhishui , CHANG Wenlong , WANG Bo , JIANG Heming. Analysis and Research on Electro-Migration Phenomenon in Solder Joints for Microelectronics Packaging[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2013, 27(1): 76-81. DOI: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.01.017 |
| |
| Authors: | FANG Jiaqiang YU Zhishui CHANG Wenlong WANG Bo JIANG Heming |
| |
| Affiliation: | (College of Materials Engineering,Shanghai University of Engineering Science,Shanghai 201620,China) |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《上海工程技术大学学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《上海工程技术大学学报》下载全文 |
|
