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器件大尺寸金属壳体平行缝焊失效分析
引用本文:王洋,夏伟.器件大尺寸金属壳体平行缝焊失效分析[J].电子技术,2023(3):238-239.
作者姓名:王洋  夏伟
作者单位:连云港杰瑞电子有限公司
摘    要:阐述案例器件大尺寸金属壳体平行缝焊后,出现密封不合格的问题。经过加工过程、周转过程、试验过程及结构设计等方面进行分析,并采取相应措施,解决了大尺寸壳体缝焊不合格的问题。

关 键 词:器件密封  故障定位  模拟分析
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