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超宽带对数周期天线馈源低损耗封装材料及工艺研究
引用本文:
马小琴.超宽带对数周期天线馈源低损耗封装材料及工艺研究[J].电子工艺技术,1998,19(1):7-9.
作者姓名:
马小琴
作者单位:
电子部第三十九所
摘 要:
根据某工程搜索捕获引导天线馈源的设计要求,介绍了采用聚醚型硬质聚氨酯泡沫塑料及环氧玻璃纤维复合材料伯为馈源透波封装材料的结构与工艺。
关 键 词:
宽带馈源
复合介质材料
封装工艺
天线
Low-loss Paterial and Technology for Log Period Dipole Antenna(LPDA) With Ultra-wideband
Abstract:
Keywords:
Wideband feed
Compound dielectric material
Package technology
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