刚-挠印制板可靠性设计技术 |
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引用本文: | 李小刚.刚-挠印制板可靠性设计技术[J].集成电路通讯,2002,20(3):28-31,41. |
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作者姓名: | 李小刚 |
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摘 要: | 刚-挠印制板作为一种特殊的互连技术,由于能够满足三维电子组装的要求,以及具有轻、薄、短、小的特点,已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中。我国目前的刚-挠印制板其可靠性很差,几乎不能用于高可靠性要求的电子设备中,其原因主要在于其设计技术的不可靠性从而导致其使用的不可靠。实际所用的刚-挠印制板的使用情况在此提出可靠性设计技术以飨读者,希望能给业内同行带来方便。
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关 键 词: | 刚-挠印制板 可靠性设计 孔径 外形 焊盘 |
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