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| 电子工业的无铅时代 | |
| 引用本文： | 郭大琪.电子工业的无铅时代[J].电子与封装,2002,2(6):48. |
| 作者姓名： | 郭大琪 |
| 摘 要： | <正> 在过去的30年中,电子工业的许多革命,诸如从通孔安装到表面组装技术(SMT)的转变,从周边封装转变到面阵列封装的革命已席卷了或正在席卷着整个封装界。这些革命中的每一步对封装结构的变化都产生了巨大的影响。但是,这些革命与我们当前刚刚开始的革命——从钻基焊料到无铅焊料的转变比较起来就显得徽不足道了。这场革命不是由电子工业发动的“更小、更快、更便宜”的革命,而是按照全球规划和要求发动的建 |
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